点胶精度：±0.01mm＠3σ 

2个点胶头:空气压缩方式 

胶头大小自动补偿功能(Pressure Time) 

同类设备最大PCB对应能力:510mm(L)×450mm(W) 

可点胶1608～SOP,QFP元器件

   MODEL NAME(型号) DP50AP 

点胶速度 32，000DPH(最佳条件) 

元器范围 1,608元件～SOP,QFP 

点胶精度 ±0.01mm＠3σ 

PCB尺寸(mm) 50×50×0.38～460×510×4 

外形尺寸 1,520×1,380×1,300 

选件 Z轴高度测量的激光传感器